手机是如今人们生活的必须产品，几乎在大街小巷中都可以看到人人一部手机，而且手机内部结构复杂，堪称一部微型电脑，其更轻更薄更大屏的发展趋势，需对手机的内部空间进一步压缩，这对其设计提出了严峻的考验。各主流手机品牌厂商均已引入CAE仿真，并将CAE仿真结果作为产品设计中必要的设计依据，CAE仿真作为产品设计中重要的环节已从产品“事后验证”逐渐发展到“CAE引领、指导设计”。

智能手机朝大屏和超薄方向发展的同时,手机整体的扭转强度显著降低,极易导致手机受外力作用出现扭转变形、角部起翘等现象。元王依托十余年的CAE技术背景和工程经验，运用有限元分析方法，协助手机厂商在手机设计阶段对手机的扭转强度进行评估，及时发现设计缺陷并进行优化设计，有效解决大屏超薄手机的扭转变形问题。以下为元王为某手机企业进行的整机扭转分析案例。

分析背景：

手机整机扭转，手机两端夹持15mm，扭矩2000N.mm。

工况

失效准则

顺时针扭转分析结果

1、加载2000N.mm扭矩卸载后整机残余变形0.0182281弧度（1.044°）

2、壳体塑性应变云图

前壳塑胶件最大等效塑性应变0.0106，小于材料PC+30GF%的最大断裂延伸率0.01141，失效风险低。

后壳最大等效塑性应变0.354，小于材料PC的最大断裂延伸率0.405，失效风险低。

铝电池盖最大等效塑性应变3.02e-3，小于材料Al6063的最大断裂延伸率0.095，结构无风险。

前壳金属件最大等效塑性应变0.012，小于材料Al-ADC12的最大断裂延伸率0.01236结构无风险。

音腔支架最大等效塑性应变0.083，小于材料PC-DX1135的最大断裂延伸率0.53，失效风险低，上图灰色区域为塑性变形区域。

天线支架最大等效塑性应变0.0，无塑性变形。

3、芯片焊锡四角处主板应变云图

建议增加MIC胶套，增加局部刚度，降低MIC附近主板变形

逆时针扭转分析结果

1、加载2000N.MM扭矩卸载后整机残余变形0.0169397弧度（0.97°）

2、壳体塑性应变云图

前壳塑胶件最大等效塑性应变0.0106，小于材料PC+30GF%的最大断裂延伸率0.01141，失效风险低。

后壳最大等效塑性应变0.256，小于材料PC的最大断裂延伸率0.405，失效风险低。

铝电池盖最大等效塑性应变3.8e-3，小于材料Al6063的最大断裂延伸率0.095，结构无风险。

前壳金属件最大等效塑性应变0.0119，小于材料Al-ADC12的最大断裂延伸率0.01236结构无风险。

音腔支架最大等效塑性应变0.223，小于材料PC-DX1135的最大断裂延伸率0.53，失效风险低，上图灰色区域为塑性变形区域。

天线支架最大等效塑性应变0.0，无塑性变形。

3、芯片焊锡四角处主板应变云图

建议增加MIC胶套，增加局部刚度，降低MIC附近主板变形

结果汇总

芯片焊锡四角处主板最大主应变，红色区域为高风险，超过了2000的失效判据值。

优化建议

建议增加MIC胶套，增加局部刚度，降低MIC附近主板变形

随着智能手机迭代速度的加快，越来越多手机企业采用CAE仿真技术来优化产品，CAE仿真对手机行业对在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了显著的作用。 有限元科技依托十数年来1000多家企业的CAE仿真应用经验，为手机行业提供全面的CAE应用解决方案，涵盖了有限元分析、CAE软件培训、CAE软件二次开发、元王手机行业性CAE软件、仿真实验室建设等各个方面。选择有限元科技，为您的企业发展创造无限可能。