电子电器行业的CAE解决方案

电子行业是有限元分析应用的一个重要领域。随着全球电子工业的飞速发展，电子产品的设计越来越精细、复杂；市场竞争要求电子产品在性能指标大幅度提高的同时还要日趋小型化。电子产品跌落、新型电子材料的研发和制造、音频设备声场特性的设计和评估、电子产品的热力仿真、芯片封装的热分析等的力学仿真是电子领域中很深入、复杂并极具挑战性的课题，需要多门学科的理论和方法的综合应用。

针对电子领域关注的各种线性、非线性、热力耦合，湿热耦合，跌落、开裂等力学问题，我们提供有针对性的有限元分析解决方案。

1、电子设备

· 电子产品跌落分析

电子设备如手机、机柜、家电等处于不同高度、不同速度撞击不同的材质表面时，结构零部件的强度、刚度及稳定性校核问题。

· 电子产品振动分析

电子产品如电脑在运输过程中的碰撞，机柜在地震响应中的响应谱和随机振动等问题

· BGA封装焊接可靠性分析

解决BGA焊点的不可见因素，控制并提高BGA焊接技术的质量，确保产品的可靠性和稳定性。

· 疲劳与蠕变分析

电子产品如连接器在插拔数千次后的应力应变，固体材料在应力不变情况下在特定时间后的应力应变。

· 模流分析

电子产品在注塑过程中的流动、翘曲分析以及分析最佳浇口位置，缩短成型周期等。

· 高频信号分析

电子产品如连接器在高频信号测试中特征阻抗、串扰、信号丢失等

· 电子设备散热分析

分析优化电子设备的内部布局，改善电子设备内部的冷却系统，降低因温升带来的不利影响。

2、家用电器

· 家电的跌落分析

家电等处于不同高度、不同速度撞击不同的材质表面时，结构零部件的强度、刚度及稳定性校核问题。

· 带包装结构的家电跌落、踩踏分析

家电在带包装的情况下在运输途中在不同高度、不同速度撞击不同的材质表面时，家电在带包装情况下被人踩踏时，结构零部件的强度、刚度及稳定性校核问题， 

· 家电的包装优化设计

家电的包装设计在跌落、踩踏分析中出现破解，对包装进行优化使其更轻薄更坚固。

· 家电的钢球冲击分析

家电在被钢球从不同高度、不同速度撞击不同的材质表面时，结构零部件的强度、刚度及稳定性校核问题。

· 家电的模流分析

家电的零配件在注塑过程中的流动、翘曲分析以及分析最佳浇口位置，缩短成型周期等。

· 家电的热分析

家电如电吹风在工作时零部件的温度分布情况，以及热流道分析，并提出优化方案，改善家电内部的冷却系统，降低因温升带来的不利影响。

· 家电的结构与优化分析

家电如压力锅在正常工作情况下整件和内部零件的应力应变信息，是否超过屈服强度，是否发生应变，再通过运算结果进行优化设计，提高产品性能。 

· 家电的疲劳分析

家电零部件如洗衣机滚筒由于反复运动引起的高、低周疲劳问题及接管焊缝疲劳问题。

· 家电的噪声问题

家电如电磁炉，压力锅等因电磁、振动、气动引起的噪声特性进行优化设计，提高产品的竞争力。

· 家电的流体分析

家电如洗衣机转动时内部的水流情况，冰箱内部的气体流动情况等。