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创新、创造—仿真引领智慧设计——手机“热”与“不热”,CAE仿真为您解决!

有限元: 2017-11-28 11:35:04 阅读数: 4946 分享到:


     “手机居然能烫伤人!某少女被手机烫伤脸”的微博和视频引起热议,网友纷纷表示震惊,部分网友表示,“煲电话粥”居然会把脸烫伤,以后再也不敢将手机贴在脸上打电话了。更有网友调侃:“难道以后打电话也需要戴隔离面罩?”

  局部温度过热,导致打电话时耳朵发烫,体验不佳。

        

        如何散热就成了使用手机的关键问题。其实,通过CAE仿真就能解决手机的“热”与“不热”问题。手机散热是手机行业在可靠性设计中所关心的最基本的问题,通过CAE仿真指出速度场分布、手机模型温度分布、各元器件温度提取、周围空气温度等,为进一步改进结构设计提供了理论依据,为手机行业在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了显著的作用。

       手机设计在进行热仿真时是否发生产品破坏?通过CAE仿真分析发现,芯片过热导致其提前失效,而芯片的失效又将引起整个设备故障。芯片温度越高,将越早失效且更易出故障,固需要改善结构。

       通过CAE仿真技术就如何改善给出了建设性的建议,使得最后产品得到优化,有效解决芯片过热问题,保证产品质量。


大家可以看一个案例:

原图模型(如下图所示):

通过引入石墨散热膜以及内部模块做好导热处理,将其热量尽可能传导至外壳,这样就能有效解决芯片过热问题。


优化前:温度较高区域范围集中,最高芯片温度 80℃


优化后:温度明显降低,分布均匀,最高芯片温度50℃ 


     

       结论:能有效提高手机散热功能,解决芯片过热问题,提高手机可靠性及用户体验。


      手机内部结构复杂,堪称一部微型电脑,其更轻更薄的发展趋势,需对手机内部空间进一步压缩,这对其设计提出了严峻的考验。现代CAE技术的日趋成熟,为手机设计带来了福音。CAE技术与工程经验相结合,可以有效的解决一些技术上的难点和问题、降低开发成本、缩短开发周期从而提升产品的市场竞争力。

 

请扫描二维码报名

(活动还有少量席位,虚位以待,敬待您的参与)



活动联系方式:

联系人:庹长军   13322990630

邮箱:supper@featech.com.cn


       目前,参与此次高峰论坛的手机行业客户名单如下(排名按报名先后顺序排列):

序号

参会企业名称

参会人员

1

华为技术有限公司

颜   波  中央研发部

2

维沃移动通信有限公司

刘明建  CAE经理

3

广东欧珀移动通信有限公司

韩克明

手机开  发部总监

4

龙旗科技(深圳)有限公司

陈良新  研发总监

李鸿伟/张乐/曹保

5

闻泰通讯股份有限公司

王德益  资源开发经理

肖   乐  CAE仿真主管

6

赛尔康技术(深圳)有限公司

曹朝霞  总经理

7

深圳市德彩光电有限公司

吴明金  经理

8

魅族科技(中国)有限公司

程   武   研发总监

9

努比亚技术有限公司

陈全龙 工程师  

10

深圳市朵唯志远科技有限公司

邹伏军  经理

11

广东步步高电子工业有限公司

罗    凯  工程师  

12

珠穆朗玛科技有限公司

彭宏亮  副总监

13

深圳市同为数码科技股份有限公司

孙国祥  经理

14

海能达通信股份有限公司

姚   凯   高级工程师

15

深圳天珑无线科技有限公司

陈希凯  高级工程师  

16

伟创力电子科技有限公司

史   可   仿真经理

17

深圳市天籁通讯器材有限公司

张学林  工程师

18

广东好帮手电子科技股份有限公司

梁金明  工程师  

19

宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司

刘碧波  研发总监

20

深圳思路名扬通讯技术股份有限公司

邱朝元  研发总监