结构函数--热测量与热仿真之间的桥梁
传统上,电子元器件的热测试是通过热电偶完成的。然而,使用热电偶存在的一些严重缺陷(例如被测器件与探针之间的接触热阻使得测量得到的结果极不稳定...
传统上,电子元器件的热测试是通过热电偶完成的。然而,使用热电偶存在的一些严重缺陷(例如被测器件与探针之间的接触热阻使得测量得到的结果极不稳定...
无论是卫星、火箭、飞机、导弹、列车、船舶、汽车等复杂的大系统,还是机房、机柜、电路板、芯片等相对简单的小系统,温度都是影响其性能和可靠性的重...
连接器的热可靠性分别三个方面:热分析、热设计和热测试,又可统称为连接器的热管理技术。在生产生活中,连接器热管理的目的是为了针对连接器中的生热...
摩擦制动器工作时,运动部件在运动过程中,由于接触所产生的摩擦会使得摩擦副元件的温度升高,而温度升高对材料的性能参数有影响,对摩擦副的摩擦学特...
热管理是设计最初阶段最大的挑战。所以,如何利用仿真软件对产品散热设计进行最大限度的优化成为了所有电子产品设计的重中之重。