Q3D提取器结合HFSS， Ansoft Designer 以及Nexxim为高速、高性能互联设计提供全面电磁解决方案。
     Q3D提取器能加速各种高速互联结构设计，包括IC封装（如引脚、bond wires）、PCB板布线及各种连接器、接插件、电缆、传输系统设计。该产品的发布，加之Ansoft Designer、Nexxim和HFSS，为以高性能IC设计为代表的高速互联设计提供了一整套全新的电磁设计综合解决方案， 对IC设计中的关键元件如平面螺旋电感、通孔、连线、片上电容等实现设计优化、虚拟仿真，并最终达到一次成功。

     Q3D v6采用与HFSS v9和Ansoft Designer相同的全新设计界面，直观、易用。新的设计环境将实现3D RLC参数提取所需的电磁场仿真功能无缝集成，并自动产生等效电路模型。设计者可以利用这种基于电磁场的等效电路模型准确完成如串扰、地反弹、延时、振铃、反射等问题的信号完整性分析。