连接器高频仿真需要提供的资料

1． 公母端装配好的 3D 模型，说明要分析的是公端，还是母端；（文件格式可以为prt 或stp）

2． Pin assignment；

3． 端子和 housing 的材料牌号；

4． 高频规格要求（特征阻抗、串音等协会规范）；

5． 如果测试未通过需要做分析优化的，请提供测试数据。
 

USB 3.0 micro-B公端设计方案

usb3.0 micro-B公端设计方案严格符合USB3.0的尺寸规范，设计方案的高频信号各项指标都能满足USB3.0规范中的信号完整性要求，包括串音、差分阻抗、插入损耗等。

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USB3.0技术规格与信号完整性介绍

SuperSpeed USB接口、USB3.0规范解析、USB3.0引脚触点分析、USB3.0信号完整性

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HDMI信号完整性分析  

相对于结构问题的直观性而言，连接器的高频特性具有一定的“隐性”，从结构上直观的判断高频性能是比较困难的，透过有效的仿真分析，可以比较明确的判断高频性能，从而为高频连接器的设计提供了良好的参考依据。

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HDMI Type C公端设计方案

电气性能：
HDMI协会规定特性阻抗 Type C 100+/-25ohms。
目前市场上大部分的特性阻抗都在80欧姆以下。
新HDMI type C 公端设计方案的特性阻抗在85-115欧姆之间。

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高速背板连接器设计方案 

在设计和开发高速连接器及互连解决方案方面，FEATech是创新者。 FEATech目前可提供整套的信号完整性支持，以作为其最新的高速连接器产品系列的一部分。这能够使客户缩短产品的上市时间并提高产品性能。 FEATech持续研发于尖端产品，以满足其客户未来的设计需求。

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