手机弯了怎么办？

手机是集各种先进科技成果于一体的产品，设计过程中需要进行反复多次的试验，才能验证设计结果能否符合要求。在仿真技术获得大规模应用之前，大部分试验都是依靠产品样机进行的，不仅成本高昂，而且试验一旦失败，对后续设计将会产生极大影响，无形之中增加研制成本，研制周期也得不到保证，随着现代计算机仿真技术的发展，在手机设计过程中，越来越多的使用仿真技术，在概念设计阶段，仿真技术可以快速预测产品强度及性能，是试验无法取代的。本文主要讲述手机弯折仿真分析。

      分析背景：

整机3点弯折：两端支撑垫为6.35mm厚度的硅胶，硬度60°手机两端支撑宽度18mm，压棒直径37.5mm，材料POM，手机正背面分别加载250N力，卸载后测量手机整体残余变形量。

            工况：

                                                    正压                                                                              背压

      分析结果-整机三点弯折（背压） 

加载250N力保载稳定后，整机最大变形3.38，卸载后整机残余变形2.3mm

                                 LCD玻璃最大主应变1121微应变                       LCD玻璃最大主应变6562微应变        

前壳最大等效塑性应变0.194，小于PC+10%gf的最大断裂延伸率0.278，无断裂风险。

后壳最大等效塑性应变0.37，小于PC7015的最大断裂延伸率0.405，无断裂风险。

电池盖最大等效塑性应变0.07，小于PC+PMMA的最大断裂延伸率0.095，无断裂风险。

   

        初始状态电池盖前壳间隙：

      厚度方向0.017mm，宽度方向0.005mm

      卸载后电池盖右侧与前壳间隙：

      宽度方向最大变形0.21mm；

      厚度方向最大变形0.114m；

      卸载后电池盖右侧与前壳间隙：

      宽度方向最大变形0.152mm；

      厚度方向最大变形0.113mm；

      分析结果-整机三点弯折（正压）

加载250N力保载稳定后，整机最大变形5.39，卸载后整机残余变形1.13mm

                                   LCD玻璃最大主应变3299微应变                             TP玻璃最大主应变20907微应变  

前壳最大等效塑性应变0.16，小于PC+10%gf的最大断裂延伸率0.278，无断裂风险。

后壳最大等效塑性应变0.37，小于PC7015的最大断裂延伸率0.405，无断裂风险。

电池盖最大等效塑性应变0.049，小于PC+PMMA的最大断裂延伸率0.095，无断裂风险。

        初始状态电池盖前壳间隙：

      厚度方向0.017mm，宽度方向0.005mm

      卸载后电池盖右侧与前壳间隙：

      宽度方向最大变形0.23mm；

      厚度方向最大变形0.146m；

      卸载后电池盖右侧与前壳间隙：

      宽度方向最大变形0.139mm；

      厚度方向最大变形0.132mm；

      总结：

      通过手机弯折仿真分析，我们可以看出合理运用CAE仿真技术，可以有效地解决手机研发过程中一些技术上的难点和问题，降低开发成本，缩短开发周期从而提升产品的市场竞争力。